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东北证券:热管理行业深度报告:摩尔尽,散热兴

81页     2025-06-12     收藏0   喜欢0   评分-   16积分
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文档描述
[Table_Summary] 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动,热管理行业大有可为。随着芯片制程 向更极限推进,晶体管密度的增速显著放缓,单晶体管功耗不再下降。 AI 时代,云侧算力需求爆发式增长,DeepSeek 加速端侧 AI 落地,单芯 片性能增长以片上晶体管数目增长为基础,跟不上算力需求增速,必然 导致芯片等硬件“以量换性能”;单晶体管功耗不再下降,片上晶体管数 目增加,必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装 表面→PCB→空气,热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空 间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。 芯片散热:芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势,未来成长空间广阔。 随着芯片性能提升,电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用 于 FC 封装,可直接贴附在芯片表面提高散热效率,替代传统的环氧树 脂塑封。市场过
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