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博世:2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术白皮书(英文版)

半导体 21页     2025-06-04     收藏0   喜欢0   评分-   18积分
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文档描述
与其他公司不同,博世将汽车与半导体领域的专业 知识紧密结合,开发出强大的电子系统。正是这一 深厚的汽车行业系统知识,使博世能够为特定目标 应用开发定制化的半导体解决方案。这使博世能 够针对半导体创新,并通过产业化的规模经济创 造竞争优势。凭借60余年的经验积累、覆盖全球 的制造和合作伙伴网络,以及在研发和生产方面的 持续投资,博世现已成为行业领先的汽车半导体 制造商之一,并正在塑造当今移动出行的未来。 博世在半导体领域集研发、生产和销售于一体,并 将自己定位为集成设备制造商(IDM)。博世预计到 2035年,每辆新车中将集成超过40颗博世芯片。 目前,博世可研发和生产MEMS传感器、集成电 路、专用集成电路和专用片上系统(AsSoC),此外, 博世也是全球少数几家能够开发并量产碳化硅 (SiC)功率半导体的汽车供应商之一。 博世在车用MOSFET和碳化硅领域
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