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CPO（CO-PACKAGED OPTICS）是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的共封装技术。CPO 的封装方式能够使得电信号在引擎和芯片之间更快的传输，缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。传统的热插拔封装虽然方便实现快速维修，降低了维护成本，但是光引擎距离交换芯片较远，在高速率下会导致信号严重劣化。CPO 有望成为 AI 高算力下高效能比的主要方案。