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长光华芯是全球少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 寸量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。随着全球唯二的 6 寸高功率半导体激光芯片生产线建成，公司在行业赛道中将处于优势的竞争地位。依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。