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2022 年公司持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL 产品方向、光通信产品方向的投入。产品方面，公司高功率半导体激光芯片从 2021 年的 30W，提升到2022年的 35W。工艺方面，公司建设完成了用于高功率半导体激光芯片的 6寸砷化镓晶圆生产线，其中包括 MOCVD 外延生长和晶圆制造，产能提高了 5 倍以上。目前公司激光雷达芯片正在头部客户验证和导入。同时公司持续研发光通信芯片、光显示芯片，促进市场牵引和成果转化。