图表 信息科技 电信/通信
表11:光芯片国产化率目标
通信行业深度分析:AI产业热潮带动服务器、交换机、光模块及相关芯片行业蓬勃发展-安信证券 查看原文

2021 年 11 月,工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》,要求全面部署新一代通信网络基础设施,全面推进 5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级;统筹优化数据中心布局,构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施;积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。同时《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》明确指出 2022年 25G 及以上速率 DFB 激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步国产替代的目标。政策支持有望充分促进光芯片国产化率提升。目前,源杰科技 800G高速光模块的 100G光芯片产品目前研发进展顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前与正客户对标送样准备中;索尔思光电 53G光芯片可以用于 400G/800G 光模块产品,未来国产高速率光芯片发展空间巨大。

图片属性
行业分类:信息科技 | 电信/通信 发布日期:2024-04-22 图片格式:PNG 浏览量:13 下载图片
推荐图表
相关图表
表9:“全光模块化”与“半光模块化”架构下 A100中光模块与 GPU数量关系
表6:国产 AI芯片厂商部分主要产品
表7:相关标的盈利预测(截至 2023年 9月 12日收盘价)
表8:相关标的盈利预测(截至 2023年 9月 12日收盘价)
表3:国内厂商大模型布局
表5:相关标的盈利预测(截至 2023年 9月 12日收盘价)
表2:海外科技巨头大模型布局
表10:“全光模块化”与“半光模块化”架构下 H100中光模块与 GPU数量关系
图8.英伟达计算卡及解决方案发展过程
图5.A100 VS H100 AI 推理性能
图6.GH 架构同 X86+H100/A100 高性能计算性能对比
图7.GH 架构同 X86+H100/A100 AI 性能对比
图36.2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市
图37.2021 年全球 10GDFB 激光器芯片市场份额
图38.2019-2025E 全球高速率光芯片市场规模
图39.25G 及以上光芯片国产化率低
图33.2021 年全球光模块市场份额占比情况
图34.光芯片位于光通信产业链上游
图35.光芯片在不同级别光模块中成本占比
图3.NVIDIA A100 AI 推理性能
图30.我国商用以太网交换芯片市场份额
图31.2016-2025 年全球光模块市场规模
图32.2017-2021 年中国光模块市场规模
图27.2022 年全球交换机竞争格局
图28.2021 年我国交换机竞争格局
图29.2018-2023E 中国以太网交换芯片规模
图23.2020 年-2026E 我国 AI 芯片市场规模
图25.2019-2023E 全球以太网交换机市场规模
图26.2020-2026E 我国数据中心交换机市场规模
图21.2020 年-2033 年全球 AI 芯片市场规模
图22.2022 美国数据中心 AI 芯片市场份额
图18.2021-2026 年我国 AI 服务器市场规模
图19.2021 年我国 AI 服务器市场份额
图14.2021 年全球 AI 服务器市场份额
图15.2022 年全球云服务提供商 AI 服务器采购数量占比情况
图16.2016-2021 年全球算力规模
图17.2016-2021 年我国算力规模(EFlops)
图12.数据中心 IT 硬件设备成本占比
图13.2019-2023 年全球 AI 服务器市场规模
图10.2021-2027 年我国人工智能行业市场规模及渗透率
微信